随着处理芯片效能、耗电量逐渐的提高，及屏幕尺寸的放大，各品牌大厂为了维持产品电池续航力，并持续朝产品轻薄化发展，包括终端品牌、触控面板与TFT面板大厂已从触控屏幕结构的轻薄化，着手开发新触控技术。武汉索福德科技公司指出，控面板与TFT面板等业者必须积极寻求其它触控面板技术与材料。从以下几个趋势、现象来看，随着新材料的相继问世，恐将掀起另一波新的触控面板技术革命。

　　

　　趋势1：触控传感器薄膜式取代玻璃式

　　

　　触控技术所带来的厚度与重量，对于终端市场与消费者而言，仍有极大进步空间，为了解决这个问题，Apple在新一代的7.85寸iPadmini中，舍弃使用已久的Glass／Glass式触控面板结构，改采全新的单片双层ITO薄膜式结构（Glass／DITOFilm或GF2），以薄膜式触控传感器取代玻璃式触控传感器，以期同时改善厚度和重量。

　　

　　趋势2：CoverLens塑料将替代玻璃

　　

　　一般而言，玻璃材料的硬度、刚性较塑料材料高，可抵抗因挤压而造成的变形、破裂等问题，且较耐刮，但塑料材料却比玻璃材料更耐冲击、耐摔击，而这也是现今智能手机最常发生以强化玻璃为材质的CoverLens，摔落在地上而导致破裂的结果。

　　

　　另外，在透光性方面，玻璃材料的透光性较塑料材料佳，且塑料材料在触控模块全贴合制程中，若固化温度偏高，或长时间使用后，易产生黄化、白雾化的现象。

　　

　　趋势3：触控技术从OGS移转至OPS

　　

　　由于笔记本与Ultrabook均采用贝壳式（Clamshell）的外观设计，考量到触控面板强度、厚度及重量顾虑，目前触控笔记本近95％均采用OGS式触控面板结构，至于双片玻璃式触控面板结构，并不会应用在笔记本与Ultrabook上。尽管如此，品牌大厂仍将持续寻找更轻薄、更耐冲击的材料与触控技术。毕竟在1部13～14寸的笔记本上加装1片OGS式触控面板模块，整体重量将增加180g左右，对消费者而言，这无异是增加1支智能手机的重量负担。

　　

　　趋势4：替代材料若出线玻璃将退场

　　

　　过去手机大厂曾在一般手机显示面板上设置1片压克力板（PMMA）的CoverLens，其优势主要是更轻、更便宜、更耐冲击以及可挠曲等，但过去受限于硬度（耐刮性）及光学质量不如玻璃，而难以商业化，只有部分日系化学材料厂商有能力开发出接近玻璃特性的塑料材料，但其价格不具竞争力。

　　

　　趋势5：采纳米银线与高温ITOG/F/F触控提升良率

　　

　　随着双层ITO导电膜（G/F/F）触控面板将在一体机（All-In-OnePC）市场大举圈地，G/F/F触控面板供应商正改采纳米银线和高温ITO投产，以突破大尺寸触控面板的良率瓶颈，预估2014年可望陆续导入量产，将与OGS式及双片玻璃式（G/G）触控技术共同瓜分一体机版图市场。

　　

　　现阶段纳米银线的薄膜透明材料主要掌握在日商UbeIndustries、工研院材化所、长兴化学等材料商手中；而PI的主要供应商为Panasonic、Mitsubishi等，其纳米银线与高温ITO薄膜材料的良窳与进度，备受触控面板产业关注。

　　

　　根据市况分析，预估2013下半年，采用纳米银线薄膜材料的G/F/F式触控面板即可导入量产，初期将先应用于智能手机之触控面板，预计至2014年，将可望应用于一体机；至于高温ITO的G/F/F式触控面板，碍于其技术门槛较高，将需延至2014年才有机会投产。