武汉索福德科技公司介绍，全平面贴合（fulllamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。
全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。此外，全平面贴合更可让萤幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见SMT加工手机或平板电脑的萤幕显示内容。
全平面贴合将会是不可档的趋势，但目前挑战在于其贴合难度比触控面板玻璃电容贴合的难度高出许多，而且尺寸越大越难贴合。液晶面板与触控面板这两种产品价格都不低，万一在贴合的过程中损坏，损失将非常庞大。
全贴合技术是什么？智能手机的竞争变得越来越激烈，许多厂商都希望通过硬件的差异化来凸显自己，什么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词不断的出现，很多时候在我们还未理解新技术的时候新的技术名词又诞生了。
